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? 2017.1
“芯耘光電”誕生，辦公地點位于杭州新加坡科技園。
? 2017.12
芯耘光電天使輪融資，芯耘光電引入普華資本（2017 Top6)、中銀投浙商產業(yè)基金、士蘭創(chuàng)投(600460.SH)等投資機構，完成4000萬人民幣投資。
發(fā)布全球第一顆滿足40KM傳輸距離標準的100G器件產品。
? 2018.8
研發(fā)團隊壯大，光器件和芯片線量產啟動。
? 2019.2
100G系列光器件月出貨破千。
? 2019.Q1
芯耘完成A輪融資，完成由余杭產業(yè)基金、金控等地方產業(yè)基金主體參與，老股東跟投的近1億人民幣的A輪融資。
簽署余杭區(qū)30畝+20畝土地的投資使用意向。
ISO9000&ISO14000審核通過，獲得認證。
? 2019.9 CIOE
發(fā)布5G前傳25G 全波可調產品。
100G CWDM 2KM/10KM 硅光子單芯片解決方案。
28/32/56G EML Driver
PMIC for APD Application
? 2020.3
4x28G|100G TIA 芯片量產
28/32/56G MZM Driver 量產
支持60KM 傳輸的4x25G APD ROSA量產
? 2020.8
4萬方生產基地開工建設。
? 2020.9
完成4億B輪融資，中金資本領投，IDG、海通創(chuàng)新、浙大友創(chuàng)、中信建投浙創(chuàng)投、普華浙能等跟投的4億規(guī)模B輪融資。
全球第一顆25G 全C波段可調器件量產
25/28Gx4 DML 驅動芯片
硅光控制芯片量產
25/28Gx4 CDR發(fā)布
? 2020.10
推出4x25G DML TOSA
? 2020.12
Limiting TIA量產(覆蓋10G APD TIA,25G APD/PIN TIA, 4x25G APD/PIN TIA)
? 2021.5
DML Driver、APD升壓DCDC量產
? 2021.6
4x25G DML TOSA量產
? 2021.7
推出25G/4*25G CDR
? 2021.10
推出100G/4x100G Linear TIA產品
? 2021.12
推出25G/4*25G整套芯片產品方案
10G APD TO/ROSA量產
? 2022.3
50G/100G & 4x100G Linear TIA產品迭代
? 2022.4
推出4x25G ZR4 ROSA
? 2022.6
推出100G CWDM4集成套片
? 2022.7
25G/4x25G NRZ CDR 產品量產
? 2022.8
推出XY5921EB(25G CDR+EML-Drv for ER/DWDM)
推出XG/XGS-PON BM突發(fā)TIA ,EPON/10G EPON BM突發(fā)TIA產品
? 2022.9
Limiting DML-Drv量產
? 2022.12
400G/800G/3.2T Silicon Photonics Engine
? 2023.4
100G CWDM4 套片高性能版本迭代及批量出貨
? 2023.8
推出25G SR & 4x25G SR4整套芯片產品
? 2023.12
推出Optical I/O Laser Bias產品
